芯片后端设计流程,芯片后端设计流程

中国半导体为什么发展这么难?

1、这主要是国外的一些技术行家对我国的封锁，也是莫名其妙的敌视我们，所以我们必须自力更生，自己强大起来，才不会被别人看扁。

2、MOSFET在分立功率半导体器件中排名第一，占2019年市场规模的33%，其次是二极管、其他三极管（包括IGBT）和晶闸管，市场份额分别为32%、20%和5%。

3、因此，我国的芯片以及半导体行业的发展已经被欧美国家卡脖子。预计10年之内可以实现。至于中国半导体行业何时能够崛起，我认为时间需要在10年之内。因为我们与西方欧美国家的技术差距，相差整整10年左右。

4、当我们遇到问题也是一件好事，这也让我们看到了我们存在的不足，这个时候我们明白了我们应该做什么，有一个实现的目标，这就是很好的。

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