emi电路设计,emi器件

如何在高速PCB设计时做好EMI控制

1、首先合理的叠层分配是很重要的手段。2，元件选型也是很重要。3，型号走线规划。4，阻抗控制。5，ESD元件也对EMI有一定的抑制。6，电源走线和铺铜也是要注意。7，天线效应的铺铜或走线尽量控制。8，电源满足20H 。

2、注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小（也就是回路阻抗loop impedance尽量小）以减少辐射. 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围. 最后， 适当的选择PCB与外壳的接地点（chassis ground）。

3、所以， 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题， 如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式， 以降低对信号的伤害。

4、密度优先原则 从PCB电路板上连接关系最复杂的MCU/DSP/ARM等控制器芯片着手，从走线密度最高的区域开始布线。

EMI电路的主要作用是什么?

1、EMI滤波电路就是图中滤波器和浪涌抑制器中的部分电路，它处于电源输入后的首个干扰处理电路，EMI滤波器必须满足电磁兼容性（EMC）的要求，也必须是双向射频滤波器。

2、EMI是英文electromagnetic interference的缩写，是电磁干扰的意思。EMI电路实际上是电磁干扰滤波电路，它的主要作用是滤除本机电路对外界的干扰、外界电磁环境对本机的干扰，电磁干扰主要的干扰途径是传导和辐射。

3、EMI电路的作用是滤除由电网进来的各种干扰信号，同时防止电源开关电路形成的高频信号污染电网。EMI是CCC认证一个重要内容。

4、所以对于EMI你说的那3点作用： EMI可以抑制市电的杂波干扰，但并不是说没有了EMI电路，电源就会伤害电脑配件，因为电源的二次侧仍然会有滤波电容，而且主板和显卡也是有自己的滤波电容来卡最后一道关的。

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首先，EMI要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。叠层对EMI来说，主要是提供信号最短回流路径、减小耦合面积和抑制差模干扰。另外地层与电源层紧密耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。

尽可能选用信号斜率较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径，以减少高频的反射与辐射。

叠层设计抑制EMI 从前面的分析可以看到，低阻抗的参考平面在抑制EMI中起着至关重要的作用，因而我们在进行叠层设计时，应该特别注重参考平面层的安排。

好都不容易，也不曾想过短期内把他搞通，只是希望给点建议，尽量少走一些弯路。

我做过几年EMC检测工程师，一点经验，仅供参考。 如果PCB外可以加密闭金属盒，那是最好，如果有孔，孔径不要超过辐射频率最大的半波长。 在电源端可以加个滤波器，减少电源端的高频信号。

emi滤波器电路原理图

1、具体的EMI滤波器电路原理图会因应用场景和性能要求的不同而有所差异。但一般来说，一个简单的EMI滤波器可以由一个共模电感和两个差模电容组成。

2、EMI滤波电路 EMI滤波电路是 市电进入电源之后的首先经过的电路，其主要作用就是阻碍电网到电源以及电源到电网的EMI干扰，同时也可以起到抑制突波、保护电源的作用 ，主要元件是 X电容，Y电容，共模电感。

3、敏感电路如：使用微处理器的设备、小信号模拟电路等。工作原理 电源滤波器是一种无源双向网络，它的一端是电源，另一端是负载。

4、开关电源的主要电路是由输入电磁干扰滤波器（EMI）、整流滤波电路、功率变换电路、PWM控制器电路、输出整流滤波电路组成。辅助电路有输入过欠压保护电路、输出过欠压保护电路、输出过流保护电路、输出短路保护电路等。

5、原理图：工作原理简述： 220V交流电经过第二级EMI滤波后变成较纯净的50Hz交流电，经全桥整流和滤波后输出300V的直流电压。300V直流电压同时加到主开关管、主开关变压器、待机电源开关管、待机电源开关变压器。

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